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Samsung Electronics Co. está considerando gastar más de US$ 10,000 millones en la construcción de su planta de fabricación de chips lógicos más avanzada en Estados Unidos, una importante inversión que la compañía espera atraiga a más clientes estadounidenses y la ayude a alcanzar al líder de la industria Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.
El mayor fabricante de chips de memoria y teléfonos inteligentes del mundo está en conversaciones para construir una planta en Austin, Texas, capaz de fabricar en el futuro chips de hasta 3 nanómetros, según señalaron personas familiarizadas con el asunto.
Los planes son preliminares y están sujetos a cambios, pero por ahora, el objetivo es iniciar la construcción este año, instalar los principales equipos a partir del 2022 y luego comenzar a operar en el 2023, dijeron las fuentes. Si bien el monto de la inversión podría fluctuar, los planes de Samsung involucrarían más de US$ 10,000 millones para financiar el proyecto, señaló una de las personas.
Samsung está aprovechando un esfuerzo concertado del Gobierno de EE.UU. para contrarrestar las crecientes capacidades económicas de China y atraer al país parte de la fabricación avanzada que en las últimas décadas se ha trasladado a Asia. La esperanza es que estas bases de producción en EE.UU. brinden un impulso a las empresas locales y apoyen el diseño de chips y la industria estadounidense.
Los problemas de producción de Intel Corp. y su posible dependencia a futuro de TSMC y Samsung para al menos parte de su fabricación de chips solo subrayó cuánto han avanzado los gigantes asiáticos en los últimos años.
La planta prevista será la primera en EE.UU. en usar litografía ultravioleta extrema, el estándar para el silicio de próxima generación, dijeron las personas, que pidieron no ser identificadas por tratarse de discusiones internas. Cuando se le preguntó sobre los planes para una planta en EE.UU., Samsung respondió en un correo electrónico que aún no se ha tomado ninguna decisión.
“Si Samsung realmente quiere alcanzar su objetivo de convertirse en el principal fabricante de chips para el 2030, necesita una gigantesca inversión en EE.UU. para ponerse al día con TSMC”, dijo Greg Roh, vicepresidente sénior de HMC Securities. “Es probable que TSMC siga progresando en el desarrollo de nodos de 3 nm en su planta de Arizona y Samsung puede hacer lo mismo. Una tarea difícil ahora es conseguir equipo de EUV, cuando Hynix y Micron también están tratando de comprar las máquinas”.
Para cerrar un acuerdo, Samsung podría necesitar tiempo para negociar posibles incentivos con el presidente estadounidense, Joe Biden.
La compañía ha contratado a personas en Washington DC para presionar a favor del acuerdo y está lista para seguir adelante con la nueva Administración, dijeron las fuentes. Los beneficios fiscales y los subsidios aliviarán la carga financiera de Samsung, pero la compañía puede seguir adelante incluso sin mayores incentivos, señaló una de las personas.