Estados Unidos está estudiando la posibilidad de imponer restricciones unilaterales al acceso de China a los chips de memoria de IA y a los equipos capaces de fabricar esos semiconductores a partir del mes que viene, una medida que intensificaría aún más la rivalidad tecnológica entre las mayores economías del mundo.
La medida está diseñada para evitar que Micron Technology Inc. y los principales fabricantes de chips de memoria de Corea del Sur, SK Hynix Inc. y Samsung Electronics Co. suministren a las empresas chinas los llamados chips de memoria de gran ancho de banda, o HBM, según personas familiarizadas con el asunto, que destacaron que no se ha tomado ninguna decisión definitiva. Las tres empresas dominan el mercado mundial de HBM.
De aprobarse, la nueva norma afectaría a los chips HBM2 y otros más avanzados, como los HBM3 y HBM3E, que son los chips de memoria de IA más modernos que se fabrican en la actualidad, según estas personas, así como a las herramientas necesarias para fabricarlos. Los chips HBM son necesarios para ejecutar aceleradores de IA como los que ofrecen Nvidia Corp. y Advanced Micro Devices Inc.
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Micron casi no se vería afectada, ya que el fabricante de chips con sede en Boise, Idaho, se ha abstenido de vender sus productos HBM a China después de que Pekín prohibiera sus chips de memoria en infraestructuras críticas en 2023, dijeron las personas, que hablaron bajo condición de anonimato por tratarse de información delicada del gobierno.
No está claro qué autoridad utilizaría EE.UU. para restringir a las empresas surcoreanas, dijeron las personas. Una posibilidad es la regla de productos extranjeros directos, o FDPR, que permite a Washington imponer controles sobre los productos fabricados en el extranjero que utilizan incluso la más mínima cantidad de tecnología estadounidense. Tanto SK Hynix como Samsung utilizan software de diseño de chips y equipos estadounidenses de empresas como Cadence Design Systems Inc. y Applied Materials Inc.
A través de un portavoz, el Departamento de Comercio afirmó en un comunicado que está “evaluando continuamente la evolución del entorno de amenazas y actualizando nuestros controles de exportación, según sea necesario, para proteger la seguridad nacional de EE.UU. y salvaguardar nuestro ecosistema tecnológico”. Seguimos comprometidos a trabajar estrechamente con nuestros aliados que comparten nuestros valores”.
Micron declinó hacer comentarios, mientras que Samsung y SK Hynix no respondieron inmediatamente a las solicitudes de comentarios.
Es probable que las nuevas restricciones se den a conocer a finales de agosto como parte de un paquete más amplio que también incluye sanciones contra más de 120 empresas chinas y nuevas restricciones a varios tipos de equipos de chips, con excepciones para aliados clave como Japón, los Países Bajos y Corea del Sur, dijeron las personas. Esto significa que las medidas relativas a los equipos se centrarían principalmente en las empresas estadounidenses.
La administración del presidente Joe Biden ya ha pedido a Seúl que frene las exportaciones de tecnología de chips a China, centrándose en los equipos de fabricación, y que adopte controles similares a los que EE.UU. ya ha aplicado, según informó Bloomberg News.
Aunque las nuevas medidas frenarían las ventas directas de chips HBM a empresas chinas, no está claro si se permitiría la venta de chips de memoria de gama alta combinados con aceleradores de inteligencia artificial en el país asiático. Samsung suministra ahora HBM3 para los chips H20 de Nvidia, un acelerador de IA menos potente que ha sido autorizado para las empresas chinas, según ha informado Bloomberg News.
Como parte de sus amplias restricciones a las HBM en el mismo paquete de control de exportaciones, EE.UU. planea reducir el umbral de lo que se considera memoria dinámica avanzada de acceso aleatorio o DRAM. Un chip HBM contiene varios chips DRAM.
Componentes críticos
Las nuevas restricciones a los equipos HBM y DRAM pretenden disuadir al principal fabricante de chips de memoria chino ChangXin Memory Technologies, Inc. de avanzar en su tecnología, según algunas personas. CXMT ya es capaz de fabricar HBM2, que se comercializó por primera vez en 2016.
Los funcionarios de la administración Biden también planean crear una lista de los componentes críticos que China necesita para seguir produciendo semiconductores. También están considerando lo que se denomina una regla de tolerancia cero, una norma aún más estricta para la FDPR bajo la cual cualquier producto que contenga tecnología estadounidense estaría sujeto a posibles restricciones. Un amplio grupo de aliados de EE.UU. quedarán exentos de esa medida, entre ellos Japón y los Países Bajos.
Huawei Technologies Co. ofrece ahora sus chips de IA Ascend como alternativa a los productos de Nvidia y AMD, justo cuando Pekín trata de reforzar la autosuficiencia en tecnologías críticas en respuesta a las restricciones más estrictas de EE.UU. Sin embargo, no está claro quién suministra a Huawei los HBM que se incluyen en sus chips Ascend.
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