Huawei desarrolla nuevo chip con arquitectura en capas
Huawei ha desarrollado un innovador chip con unidades lógicas apiladas en capas, similar a un edificio de varios pisos. Esta arquitectura reduce la longitud de los trayectos de la señal, disminuye la latencia y mejora notablemente el rendimiento del dispositivo, marcando un avance significativo en la tecnología de semiconductores. (Video: Xinhua)
