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Tras dos décadas de desarrollo, las fabricantes de chips apuestan por una tecnología que incluirá aún más transistores en el silicio. Su éxito puede depender de una compañía poco conocida de los suburbios de Tokio.
Lasertec es la única fabricante mundial de equipos que prueban cuadrados de vidrio un poco más grandes que una caja de CD que actúan como una plantilla para diseños de chips.
Al hacer brillar la luz a través de los cuadrados, circuitos más pequeños que el ancho de unas pocas cadenas de ADN se imprimen en obleas de silicio en un proceso llamado litografía. Estas plantillas deben ser perfectas: el desperfecto más pequeño puede hacer que cada chip del lote sea inutilizable.
Los consumidores dan por sentado que los dispositivos seguirán haciéndose más delgados, potentes y baratos, pero las compañías de chips están quedándose sin formas de grabar patrones de circuitos cada vez más pequeños en el silicio.
Después de años de contratiempos, la industria optó por la litografía ultravioleta extrema (EUV, por sus siglas en inglés), que utiliza el plasma como fuente de luz para dibujar líneas de menos de 7 nanómetros. Ese es el tamaño que se ve en el chip A12 Bionic de Apple, incluido en el iPhone XS y XR.
En el 2017 Lasertec, de Yokohama, Japón, resolvió la pieza final del rompecabezas cuando creó una máquina que puede probar las máscaras EUV en blanco para detectar fallas internas, con lo cual creó un monopolio. Las acciones de la compañía se han triplicado desde entonces.
Lasertec ya ha recibido pedidos por máquinas de 4 billones de yenes (US$ 36 millones) que prueban máscaras EUV en blanco, según su presidente, Osamu Okabayashi. La compañía podría concretar ventas adicionales este verano boreal, dependiendo de la rapidez con la que Samsung Electronics y Taiwan Semiconductor Manufacturing aumenten la producción en masa, señaló.
"Pasamos seis años desarrollando este equipo", comentó Okabayashi en una entrevista. "En este punto se ha convertido en un estándar de la industria y sería muy difícil para otra persona ingresar al segmento".
La máscara EUV, un sándwich de cerca de 80 capas alternas de silicio y molibdeno, puede costar hasta US$ 100,000. Solo la producen dos empresas, las fabricantes de vidrio Hoya y AGC, ambas de Japón.
Las máquinas de Lasertec pueden detectar problemas desde el principio, lo que es fundamental para que la tecnología sea competitiva en materia de costos. "Para la EUV, las máscaras deben estar perfectas", afirmó Okabayashi.
La litografía EUV es tan compleja y costosa que hasta ahora solo Samsung y TSMC han dicho que la usarán para pasar a la fabricación de chips de 7 nanómetros. Intel retrasó su introducción, mientras que las dificultades para hacer que el proceso EUV sea económicamente viable han llevado a Globalfoundries a abandonarlo por completo.
Samsung aseguró que la herramienta le permite usar el área de chips con un 40% más de eficiencia, mejorar el rendimiento en un 20% y reducir a la mitad el consumo de energía.
El procesador de 7 nanómetros de Apple es fabricado por TSMC y se especializa para aplicaciones de aprendizaje automático. En los últimos meses, Qualcomm y Huawei presentaron un chip de 7 nanómetros que hará funcionar dispositivos 5G.
Las acciones de Lasertec han subido un 55% este año, acercándose al récord de 4,590 yenes de marzo del 2018. De los ocho analistas seguidos por Bloomberg, seis recomiendan comprar títulos de la empresa.
