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Samsung Electronics Co. está considerando un segundo emplazamiento en Texas para su planta estadounidense de semiconductores de US$ 17,000 millones, un proyecto emblemático que podría abordar las preocupaciones de Estados Unidos sobre la seguridad de los chips mientras expande sus propias capacidades.
La compañía coreana está evaluando otro sitio de unos 560,000 metros cuadrados, aparte de la ampliación de su sede en Austin, que ya fue revelada, según documentos presentados ante el Gobierno local. Si prosigue con el proyecto, Samsung comenzará la construcción en el sitio de Williamson Country alrededor del primer trimestre del 2022, con el inicio de la producción prevista para los últimos tres meses del 2024.
Samsung está evaluando opciones para instalar una planta de fabricación de chips avanzados en EE.UU., con la esperanza de conseguir más clientes estadounidenses y reducir la brecha con el líder de la industria, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.
La empresa había sostenido conversaciones para instalar una planta en Austin, Texas, capaz de fabricar chips tan avanzados como de 3 nanómetros, según han dicho personas familiarizadas con el tema.
Denominado Proyecto Silicon Silver, ese plan contemplaba agregar aproximadamente 650,000 metros cuadrados de nuevo espacio al campus de Austin, donde la compañía ha tenido operaciones durante décadas.
Se preveía una inversión de unos US$ 17,000 millones y la creación de unos 1,800 puestos de trabajo en los primeros diez años, según un estudio de impacto económico elaborado por una consultora local. Estos objetivos se repiten en la solicitud hecha pública el jueves para el condado de Williamson, situado al norte de Austin.
En una presentación de enero, la compañía detalló un cronograma para el proyecto de Austin que partía con el inicio de la construcción en el segundo trimestre del 2021 para llegar a la producción en el cuarto trimestre del 2023. También está evaluando sitios alternativos en Arizona y Nueva York, así como en Corea del Sur.
Samsung está aprovechando un esfuerzo concertado del Gobierno de Estados Unidos para contrarrestar el creciente poderío económico de China y atraer al país parte de la fabricación avanzada que en las últimas décadas ha gravitado hacia Asia. En junio, el presidente Joe Biden presentó un amplio esfuerzo para asegurar las cadenas de suministro críticas del país, incluida una propuesta por US$ 52,000 millones para reforzar la fabricación nacional de chips.
La esperanza es que estas bases de producción en EE.UU. impulsen a las empresas locales y apoyen a la industria estadounidense y al diseño de chips. Los problemas de Intel Corp. para aumentar su tecnología y su posible dependencia en el futuro de TSMC y Samsung para, al menos, una parte de su fabricación de chips, no hacen sino subrayar hasta qué punto los gigantes asiáticos se han adelantado en los últimos años.
Si Samsung sigue adelante, se enfrentaría en suelo estadounidense a TSMC, que está en camino de construir su propia planta de chips de US$ 12,000 millones en Arizona para el 2024. Samsung está tratando de alcanzar a TSMC en el llamado negocio de la fundición, que consiste en fabricar chips para las empresas de todo el mundo, una capacidad especialmente importante dada la creciente escasez de semiconductores en las últimas semanas.
Bajo la dirección del descendiente de la familia Samsung, Jay Y. Lee, la compañía ha dicho que quiere ser el mayor actor en la industria de chips, de US$ 400,000 millones. Tiene previsto invertir US$ 151,000 millones hasta el 2030 en sus negocios de fundición y diseño de chips, con el objetivo de alcanzar a TSMC ofreciendo chips fabricados con tecnología de 3 nanómetros en el 2022.